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          從華為手機(jī)看,電鍍?nèi)允亲钋把氐募夹g(shù),任何手機(jī)都離不開它!

            如今,華為手機(jī)不僅在外觀上越來越符合大眾審美,性能上也感覺不比蘋果差,甚至有很多功能比蘋果都要好!那么,這樣一部手機(jī)到底哪些部分需要使用到電鍍呢?
            一、處理器(芯片)
            智能手機(jī)重要的組成部件。芯片是需要電鍍的。在芯片電鍍方面,我國的3D凸點(diǎn)電鍍隨著封裝高密度化而發(fā)展的。涉及鍍種有金凸點(diǎn)電鍍、錫凸點(diǎn)(錫系合金包括錫鉛、錫銀、錫銀銅)、鎳電鍍等。相關(guān)的鍍液體系基本與傳統(tǒng)電子電鍍差別不大,但所使用原材料純度更高,
            添加劑也根據(jù)電子電鍍的不同需要進(jìn)行了改進(jìn),新型電鍍工藝和電鍍添加劑也在持續(xù)研發(fā)和改進(jìn)中。
            二、PCB電路板
            主電路板可以說是手機(jī)的核心部件,它負(fù)責(zé)手機(jī)信號(hào)的輸入、輸出、處理、手機(jī)信號(hào)的發(fā)送,以及整機(jī)的供電、控制等工作。電路板是需要電鍍的。
            常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上,金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù),目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。
            三、手機(jī)外殼
            華為手機(jī)外殼采用金屬材質(zhì),外觀ID效果、外觀質(zhì)感、手感時(shí)尚又美觀。手機(jī)外殼也是要用到電鍍的。華為手機(jī)外殼是采用濺射鍍膜,但在工藝和靶材上都進(jìn)行了創(chuàng)新改進(jìn)。在鍍爐空間內(nèi),用高速度的電子轟擊特定的靶材,并采用某種特定的遮罩,將一部分離子云遮住,只讓另一部分的離子云附著在玻璃表面,形成一層極薄的納米鍍層。
            通過控制鍍層的厚度,形成納米級(jí)的厚度差別,再噴上底色,就實(shí)現(xiàn)了充滿神秘感的極光色。
            四、手機(jī)防爆膜
            這幾年的手機(jī)外觀可謂是百花齊放。而支撐起這徇爛多彩的手機(jī)外殼的工業(yè)技術(shù)則是來源于鮮為人知的電鍍防爆膜。
            電鍍是一件較為復(fù)雜卻又豐富多彩的工業(yè)工藝。在電鍍工藝之下,手機(jī)防爆膜可呈現(xiàn)出不同的花紋,從漸變到圖案,再到個(gè)人照片的定制,只要你想要的,電鍍工藝都能做到。這不僅僅局限于工業(yè)環(huán)境下,隨著科技的發(fā)展與普及,電鍍工藝也漸漸向零售端發(fā)展,消費(fèi)者通過一些工藝加工的店可以改造自己手機(jī)的外觀。

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